Infineon MOSFET, タイプNチャンネル 30 V, 5 A エンハンスメント型, 表面, 3-Pin パッケージSOT-23, IRLML6344TRPBF
- RS品番:
- 737-7225
- メーカー型番:
- IRLML6344TRPBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 737-7225
- メーカー型番:
- IRLML6344TRPBF
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| チャンネルタイプ | タイプN | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 5A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 30V | |
| パッケージ型式 | SOT-23 | |
| シリーズ | HEXFET | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 3 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 37mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 6.8nC | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 12 V | |
| 順方向電圧 Vf | 1.2V | |
| 最大許容損失Pd | 1.3W | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 長さ | 3.04mm | |
| 高さ | 1.02mm | |
| 幅 | 1.4 mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 自動車規格 | なし | |
| Distrelec Product Id | 304-45-318 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
チャンネルタイプ タイプN | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
最大連続ドレイン電流Id 5A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 30V | ||
パッケージ型式 SOT-23 | ||
シリーズ HEXFET | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 3 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 37mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 6.8nC | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 12 V | ||
順方向電圧 Vf 1.2V | ||
最大許容損失Pd 1.3W | ||
動作温度 Max 150°C | ||
長さ 3.04mm | ||
高さ 1.02mm | ||
幅 1.4 mm | ||
規格 / 承認 No | ||
自動車規格 なし | ||
Distrelec Product Id 304-45-318 | ||
インフィニオンHEXFETシリーズ MOSFET、最大連続ドレイン電流5A、最大ドレインソース電圧30V - IRLML6344TRPBF
このMOSFETは、エレクトロニクスおよびオートメーション分野のさまざまなアプリケーションに適した高性能Nチャネル表面実装デバイスです。小型のSOT-23パッケージで、サイズは長さ3.04mm、幅1.4mm、高さ1.02mmです。動作温度範囲は-55℃~+150℃で、優れた熱性能を発揮する。
特徴と利点
• 連続ドレイン電流は5Aで安定した性能を発揮
• 最大30Vのドレイン・ソース間電圧が様々な要求に対応
• VGS=4.5Vで29mΩの低RDS(on)が電力損失を低減
• 広いゲートしきい値電圧範囲により柔軟な動作が可能
• 1.3Wの効率的な電力消費能力が信頼性を高める
用途
• 電子システムのマイコン負荷切り替えに最適
• 車載用パワーマネージメントソリューションに使用
• 効率的なエネルギー変換に有効なDC-DCコンバータ
• 性能を向上させるバッテリー管理システムに最適
• オートメーション用モーター制御回路に有効
RDS(on)の値が低いことの意味は?
RDS(on)の値が低いということは、伝導損失が低いということであり、これは特に大電流アプリケーションにおいて効率の向上につながる。この特性は、パワーエレクトロニクスの発熱を抑えるために不可欠である。
ゲート・ソース接合に印加できる電圧範囲は?
最大ゲート・ソース間電圧は±12Vで、定格内のデバイス・インテグリティを確保しつつ、駆動条件に柔軟性を持たせている。
高温下での性能は?
最高動作温度+150℃のMOSFETは、過酷な環境に耐えるよう設計されており、要求の厳しいアプリケーションでも信頼性の高い機能を発揮します。
表面実装設計にはどのような利点がありますか?
SOT-23表面実装設計は、コンパクトな回路レイアウトを可能にし、熱管理を強化するため、最新の電子アセンブリに最適です。
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