Molex Micro-Fit 3.0シリーズ ペンタイプナイフ 基板ヘッダ 8極 3 mm 2列, スルーホール シュラウド

Molexのこの基板接続用ヘッダで、簡単に基板に電力を供給できます。シンプルなスルーホール取り付けに対応し、2列にわたって8つのコンタクトを提供します。各コンタクトは最大5 Aの電流を供給できます。これは、1つの空間効率的なユニットから多くの接続を得ることを意味します。このヘッダのピッチは3 mmなので、コンパクトでありながら汎用性の高いソリューションを求める場合に最適です。

• スズめっきが施された黄銅コンタクトにより、優れた導電性と耐腐食性を実現

• 電気通信システム

はい。各コンタクトはハウジング内部で完全に絶縁されており、アーク発生を防止し、火災安全性を向上しています。

Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステム構成で、低～中レンジの配電ソリューションを提供します。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 °Cの温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。Micro-Fit 3.0ヘッダを基板に位置決め及び配列するために、基板極性ペグがコネクタデザインに採用されています。品番の末尾がxx12、xx13、xx14のヘッダは、キンク処理されたはんだレグを備えており、基板への固定が強化されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。

• 小型フットプリントに高電流容量を実現

Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。