Broadcom 近接センサ, 近接センサ, 30 m, オープンドレイン, プッシュ / プル, 3 kHz, 15ピン, モジュール, スルーホール
- RS品番:
- 230-5325P
- メーカー型番:
- AFBR-S50LV85D
- メーカー/ブランド名:
- Broadcom
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- RS品番:
- 230-5325P
- メーカー型番:
- AFBR-S50LV85D
- メーカー/ブランド名:
- Broadcom
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Broadcom | |
| プロダクトタイプ | 近接センサ | |
| 最大スイッチング周波数 | 3kHz | |
| 出力電流 Max | 33mA | |
| 出力電圧 Max | 2.8V | |
| センシング距離 | 30m | |
| 出力タイプ | オープンドレイン, プッシュ / プル | |
| 取付タイプ | スルーホール | |
| パッケージ型式 | モジュール | |
| ピン数 | 15 | |
| 高さ | 7.9mm | |
| 長さ | 12.4mm | |
| 幅 | 7.6mm | |
| 最大電源電圧 | 5.5V | |
| 動作温度 Min | -20°C | |
| 自動車規格 | なし | |
| 動作温度 Max | 70°C | |
| シリーズ | AFBR | |
| 最小電源電圧 | 4.5V | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Broadcom | ||
プロダクトタイプ 近接センサ | ||
最大スイッチング周波数 3kHz | ||
出力電流 Max 33mA | ||
出力電圧 Max 2.8V | ||
センシング距離 30m | ||
出力タイプ オープンドレイン, プッシュ / プル | ||
取付タイプ スルーホール | ||
パッケージ型式 モジュール | ||
ピン数 15 | ||
高さ 7.9mm | ||
長さ 12.4mm | ||
幅 7.6mm | ||
最大電源電圧 5.5V | ||
動作温度 Min -20°C | ||
自動車規格 なし | ||
動作温度 Max 70°C | ||
シリーズ AFBR | ||
最小電源電圧 4.5V | ||
- COO（原産国）:
- CH
Broadcom AFBRシリーズ近接センサー、検出距離30m、最大供給電圧5.5V - AFBR-S50LV85D
この近接センサーは、電子システムや産業用システム内の長距離物体を検出するために設計されたコンパクトな検出モジュールです。低電圧電源から動作し、制御ロジックとの統合に適したスイッチ出力を提供します。このユニットはスルーホール実装を目的としており、幅広い周囲温度範囲で動作し、さまざまな動作環境に対応します。
特長および利点：
• オープンドレインおよびプッシュプル出力により、柔軟な接続オプションを実現
• 最大30 mのターゲットを検出し、長距離検出作業を実現
• 4.5～5.5Vで動作し、低電圧システムに対応
• 40 mAの電源電流により、電力予算への影響を低減
• 最大3 kHzのスイッチで応答性の高い物体検出を実現
• 33 mAの出力電流を供給し、ダウンストリーム入力を駆動
• 最大30 mのターゲットを検出し、長距離検出作業を実現
• 4.5～5.5Vで動作し、低電圧システムに対応
• 40 mAの電源電流により、電力予算への影響を低減
• 最大3 kHzのスイッチで応答性の高い物体検出を実現
• 33 mAの出力電流を供給し、ダウンストリーム入力を駆動
用途
• 組立ラインの産業用物体検出に最適
• 監視および安全制御への統合に最適
• スルーホール取り付けを必要とする制御ボードと併用
• オートメーションにおける長距離存在検出に使用可能
• -20°C～70°Cの動作環境に最適
• 監視および安全制御への統合に最適
• スルーホール取り付けを必要とする制御ボードと併用
• オートメーションにおける長距離存在検出に使用可能
• -20°C～70°Cの動作環境に最適
どのような取り付け方法が必要ですか?
互換性のある基板へのスルーホール取り付け用に設計されています。
出力にはどのような電気接続オプションがありますか?
このモジュールは、さまざまなインターフェイスニーズに対応するオープンドレインまたはプッシュプル出力タイプを提供します。
極端な温度下での性能はどのようになりますか?
ディレーティング仕様なしで、-20°C～70°Cの周囲温度範囲で動作します。
ピンとパッケージの物理的特性は何ですか?
このデバイスは15ピンを露出させ、基板レベルアセンブリ用のモジュールとして提供されます。
このモジュールの外部サイズパラメータは何ですか?
このコンパクトなパッケージの全体サイズは12.4 x 7.6 x 7.9 mmです。