Winbond, フラッシュメモリ, 256Mbit, クワッドSPI, 16-Pin, W25Q256JVFIQ
- RS品番:
- 188-2769P
- メーカー型番:
- W25Q256JVFIQ
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
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|---|---|
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- RS品番:
- 188-2769P
- メーカー型番:
- W25Q256JVFIQ
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Winbond | |
| メモリサイズ | 256Mbit | |
| インターフェースタイプ | クワッドSPI | |
| パッケージタイプ | SOIC | |
| ピン数 | 16 | |
| 構成 | 32 M x 8ビット | |
| 実装タイプ | 表面実装 | |
| セルタイプ | NOR | |
| 動作供給電圧 Min | 2.7 V | |
| 動作供給電圧 Max | 3.6 V | |
| ブロック構成 | 対称 | |
| 長さ | 10.49mm | |
| 高さ | 2.34mm | |
| 幅 | 7.59mm | |
| 寸法 | 10.49 x 7.59 x 2.34mm | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8bit | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 6ns | |
| シリーズ | W25Q | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| ワード数 | 32M | |
| 動作温度 Max | +85 ℃ | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Winbond | ||
メモリサイズ 256Mbit | ||
インターフェースタイプ クワッドSPI | ||
パッケージタイプ SOIC | ||
ピン数 16 | ||
構成 32 M x 8ビット | ||
実装タイプ 表面実装 | ||
セルタイプ NOR | ||
動作供給電圧 Min 2.7 V | ||
動作供給電圧 Max 3.6 V | ||
ブロック構成 対称 | ||
長さ 10.49mm | ||
高さ 2.34mm | ||
幅 7.59mm | ||
寸法 10.49 x 7.59 x 2.34mm | ||
1ワード当たりのビット数 8bit | ||
最大ランダムアクセス時間 6ns | ||
シリーズ W25Q | ||
動作温度 Min -40°C | ||
ワード数 32M | ||
動作温度 Max +85 ℃ | ||
- COO（原産国）:
- TW
256Mビット・シリアル・フラッシュ・メモリ、均一4KBセクタ、デュアル/クアッドSPI。
3または4バイト・アドレス・モード
4 I/O 固定
UID & OTP機能
個別ブロック/セクター書き込み保護
揮発性および不揮発性ステータス・レジスタ
4 I/O 固定
UID & OTP機能
個別ブロック/セクター書き込み保護
揮発性および不揮発性ステータス・レジスタ
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