Winbond フラッシュメモリ SLC NAND, 1 GB, パラレル, 63-Pin, W29N01HVBINF VFBGA
- RS品番:
- 188-2794
- メーカー型番:
- W29N01HVBINF
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
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- RS品番:
- 188-2794
- メーカー型番:
- W29N01HVBINF
- メーカー/ブランド名:
- Winbond
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Winbond | |
| プロダクトタイプ | フラッシュメモリ | |
| メモリサイズ | 1GB | |
| インタフェースタイプ | パラレル | |
| パッケージ型式 | VFBGA | |
| ピン数 | 63 | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| セルタイプ | SLC NAND | |
| 最大電源電圧 | 3.6V | |
| 最小電源電圧 | 2.7V | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 動作温度 Max | 85°C | |
| 高さ | 0.6mm | |
| 長さ | 11.1mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 自動車規格 | なし | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 25μs | |
| ワード数 | 128M | |
| 供給電流 | 35mA | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8 | |
| シリーズ | W29N01HV | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Winbond | ||
プロダクトタイプ フラッシュメモリ | ||
メモリサイズ 1GB | ||
インタフェースタイプ パラレル | ||
パッケージ型式 VFBGA | ||
ピン数 63 | ||
取付タイプ 表面 | ||
セルタイプ SLC NAND | ||
最大電源電圧 3.6V | ||
最小電源電圧 2.7V | ||
動作温度 Min -40°C | ||
動作温度 Max 85°C | ||
高さ 0.6mm | ||
長さ 11.1mm | ||
規格 / 承認 No | ||
自動車規格 なし | ||
最大ランダムアクセス時間 25μs | ||
ワード数 128M | ||
供給電流 35mA | ||
1ワード当たりのビット数 8 | ||
シリーズ W29N01HV | ||
密度：1Gビット（シングルチップ・ソリューション）
Vcc : 2.7V～3.6V
バス幅：x8
動作温度
産業用: -40°C～85°C
シングルレベルセル（SLC）技術。
組織
密度：1Gビット/128Mバイト
ページサイズ
2112バイト（2048＋64バイト）
ブロックサイズ
64ページ（128K＋4Kバイト）
最高のパフォーマンス
読み取り性能（最大）
ランダムリード：25秒
シーケンシャル・リード・サイクル：25ns
書き込み消去性能
ページプログラム時間：250us(typ.)
ブロック消去時間：2ms(typ.)
耐久性 100,000消去/プログラムサイクル(1)
10年間のデータ保持
コマンドセット
標準NANDコマンドセット
追加コマンドのサポート
コピーバック
最小消費電力
読み出し：25mA(typ.3V)、
プログラム/消去：25mA(typ.3V)、
CMOSスタンバイ：10uA(typ.)
スペース効率の良いパッケージング
48ピン標準TSOP1
48ボールVFBGA
63ボールVFBGA
均一な2KB+64Bページサイズの1Gb SLC NANDフラッシュメモリ。
バス幅：x8
ランダムリード：25秒
ページプログラム時間：250us(typ.)
ブロック消去時間：2ms(typ.)
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