Infineon FRAM, 128 kB, 8 bit, 3.4 MHz, 2 V ~ 3.6V, 8ピン SOIC
- RS品番:
- 181-1595
- メーカー型番:
- FM24V01A-G
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 181-1595
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- FM24V01A-G
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| メモリサイズ | 128kB | |
| プロダクトタイプ | FRAM | |
| データバス幅 | 8bit | |
| 最大ランダムアクセス時間 | 450ns | |
| 最大クロック周波数 | 3.4MHz | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| パッケージ型式 | SOIC | |
| ピン数 | 8 | |
| 高さ | 1.38mm | |
| 幅 | 3.98mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 長さ | 4.97mm | |
| 動作温度 Max | 85°C | |
| 最大電源電圧 | 3.6V | |
| 自動車規格 | AEC-Q100 | |
| ワード数 | 16k | |
| 動作温度 Min | -40°C | |
| 1ワード当たりのビット数 | 8 | |
| 最小電源電圧 | 2V | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
メモリサイズ 128kB | ||
プロダクトタイプ FRAM | ||
データバス幅 8bit | ||
最大ランダムアクセス時間 450ns | ||
最大クロック周波数 3.4MHz | ||
取付タイプ 表面 | ||
パッケージ型式 SOIC | ||
ピン数 8 | ||
高さ 1.38mm | ||
幅 3.98mm | ||
規格 / 承認 No | ||
長さ 4.97mm | ||
動作温度 Max 85°C | ||
最大電源電圧 3.6V | ||
自動車規格 AEC-Q100 | ||
ワード数 16k | ||
動作温度 Min -40°C | ||
1ワード当たりのビット数 8 | ||
最小電源電圧 2V | ||
Infineon FRAM、メモリ容量 128kB、最大電源電圧 3.6V - FM24V01A-G
このFRAMは、頻繁な書き込みと高速な読み出しアクセスが必要な組み込みシステム向けに設計された不揮発性メモリデバイスです。一般的な低電力デジタル環境で動作し、コンパクトな表面実装パッケージとともに耐久性と速度が求められる用途に適しています。
特長:
• 128kBのストレージ容量を備え、頻繁な書き込みに対応したデータの長期保持を実現
• 8ビットデータバスにより、簡単なパラレルインターフェースを実現
• 最高ランダムアクセス時間450nsにより、高速なデータ取得が可能
• 最大3.4MHzのクロック周波数に対応し、中速のシリアルデータ転送に対応
• 2V~3.6Vで動作し、低電圧システムへの統合が可能
• AEC-Q100規格に準拠し、車載用電子機器での使用が可能
• 8ビットデータバスにより、簡単なパラレルインターフェースを実現
• 最高ランダムアクセス時間450nsにより、高速なデータ取得が可能
• 最大3.4MHzのクロック周波数に対応し、中速のシリアルデータ転送に対応
• 2V~3.6Vで動作し、低電圧システムへの統合が可能
• AEC-Q100規格に準拠し、車載用電子機器での使用が可能
用途
• 車載制御モジュールのデータロギングに最適
• 産業用制御システムの設定データストレージに最適
• 頻繁な書き込みが必要なバッテリバック付きセンサーノードで使用
• モータ制御ユニットのパラメータストレージに使用可能
• システムメンテナンス時のファームウェア用スクラッチパッドとして使用
• 産業用制御システムの設定データストレージに最適
• 頻繁な書き込みが必要なバッテリバック付きセンサーノードで使用
• モータ制御ユニットのパラメータストレージに使用可能
• システムメンテナンス時のファームウェア用スクラッチパッドとして使用
手持ちのプリント基板に、どのようなパッケージタイプを選択する必要がありますか?
SOIC表面実装パッケージで提供され、コンパクトな長方形のフットプリントにより、自動実装プロセスに適しています。
このデバイスをシステムで使用する際の許容温度範囲は?
このコンポーネントは、-40°C~85°Cまでの温度範囲で動作し、低温時の始動から高温の産業環境まで対応します。
システムで割り当て可能なアドレス指定ワード数は?
メモリ構成は8ビットx16Kワードで、バイト単位のデータストレージに対応します。
スペースに制約のある設計における実装上の考慮事項は?
このデバイスは、薄型アセンブリに適した小型パッケージを採用した、低背設計の表面実装部品です。
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