TE Connectivity ICソケット 989極 PGA

TE Connectivityのソケットアセンブリは、最高の信頼性が要求される高性能アプリケーション向けに設計されています。このソケット・アセンブリは、rPGAプロセッサ用に特別に設計されたピン・グリッド・アレイ構成を特長とし、さまざまな電子システムへのシームレスな統合を保証します。高温の熱可塑性プラスチックと高度なメッキ材料の組み合わせで構成され、厳しい環境でも堅牢な性能を発揮します。薄型コネクターを採用し、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。その精密工学は、電気的完全性のために最適なコンタクト嵌合をサポートする一方で、ピックアンドプレース・カバーとテープ機能により組み立ての容易さを維持します。この製品は複数の業界標準に適合しており、幅広い機器への適合性と適応性を保証します。

rPGAプロセッサのピングリッドアレイ構成が互換性を強化
耐久性に優れた高温熱可塑性プラスチック製
接点に金メッキを施し、電気的性能を最大化
表面実装終端用に設計されており、効率的なPCB統合が可能
コンパクトなアセンブリに最適な薄型設計
260℃までの堅牢なリフローはんだプロセスに対応
簡単に取り付けられるピック＆プレース・カバー付き
UL 94V-0規格により、様々な用途での安全性と信頼性を確保
環境安全に貢献する低ハロゲン素材