Infineon MOSFET, Nチャンネル, 80 V, 100 A, 5.7 mΩ, 43 nC, 8ピン, パッケージ：TDSON
- RS品番:
- 170-2307
- メーカー型番:
- BSC040N08NS5ATMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 170-2307
- メーカー型番:
- BSC040N08NS5ATMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
データシート
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| チャンネルタイプ | N | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 100A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 80V | |
| パッケージ型式 | TDSON | |
| シリーズ | BSC040N08NS5 | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| ピン数 | 8 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 5.7mΩ | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 20V | |
| 最大許容損失Pd | 104W | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 43nC | |
| 順方向電圧 Vf | 880mV | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 長さ | 5.49mm | |
| 高さ | 1.1mm | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 幅 | 6.35mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
チャンネルタイプ N | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
最大連続ドレイン電流Id 100A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 80V | ||
パッケージ型式 TDSON | ||
シリーズ BSC040N08NS5 | ||
取付タイプ 表面 | ||
ピン数 8 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 5.7mΩ | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 20V | ||
最大許容損失Pd 104W | ||
動作温度 Min -55°C | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 43nC | ||
順方向電圧 Vf 880mV | ||
動作温度 Max 150°C | ||
長さ 5.49mm | ||
高さ 1.1mm | ||
規格 / 承認 No | ||
幅 6.35mm | ||
自動車規格 なし | ||
Infineon BSC040N08NS5シリーズ MOSFET、最大ドレイン・ソース間電圧 80V、最大連続ドレイン電流 100A - BSC040N08NS5ATMA1
このMOSFETは、表面実装型の電力用途における大電流スイッチング向けに設計された、シリコン製Nチャネル・エンハンスメント型デバイスです。広い産業用温度範囲で動作し、堅牢な導電性と高速スイッチングを必要とするシステムに適しています。このデバイスは、高い連続電流性能を備え、コンパクトで低損失の電力処理が必要な場所での使用向けに構成されています。
特長：
• 80Vのドレイン電圧で、高電圧スイッチング機能を実現
• 連続ドレイン電流 100A により、大電流負荷に対応
• 5.7mΩの低Rds(on)により、導通損失を低減
• 許容電力 104W により、高い熱負荷に対応
• 標準ゲート電荷 43nC により効率的なスイッチング遷移が可能
• 最大ゲート定格Vgs 20Vにより、幅広いゲート駆動マージンを実現
• 連続ドレイン電流 100A により、大電流負荷に対応
• 5.7mΩの低Rds(on)により、導通損失を低減
• 許容電力 104W により、高い熱負荷に対応
• 標準ゲート電荷 43nC により効率的なスイッチング遷移が可能
• 最大ゲート定格Vgs 20Vにより、幅広いゲート駆動マージンを実現
用途
• 電源管理システムのDC-DCコンバータに最適
• 産業用コントローラのモーター駆動回路に最適
• 電源回路の同期整流に使用
• 通信機器ラックの大電流負荷スイッチングに使用可能
• インバータモジュールの電力変換回路に最適
• 産業用コントローラのモーター駆動回路に最適
• 電源回路の同期整流に使用
• 通信機器ラックの大電流負荷スイッチングに使用可能
• インバータモジュールの電力変換回路に最適
どのようなパッケージタイプを使用し、それが重要な理由は何ですか？
コンパクトなTDSON表面実装パッケージで提供され、低インダクタンスのレイアウトと基板レベルの効率的な熱伝達を実現します。
このデバイスの環境条件はどの範囲ですか？
-55°C～150°Cで動作するように設計されており、幅広い産業用途の温度条件に対応します。
このパッケージには、プリント基板配線用にいくつの接続端子がありますか？
このデバイスは8ピン構成で、電源、ゲート、熱設計用の接続に対応し、プリント基板への堅牢な実装を実現します。
回路設計におけるチャネルの導通タイプと動作モードはどのような仕様ですか？
Nチャネル・エンハンスメント型で、ローサイドスイッチングおよび同期整流用途に適しています。
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