Infineon Nチャンネル MOSFET600 V 13 A 表面実装 パッケージDDPAK 10 ピン

Infineon technologiesは、高電力SMPSアプリケーション（PC電源、太陽光発電、サーバーおよび通信システム）に対応した初めての上面冷却型表面実装デバイス（SMD）である Double DPAK （ DDPAK ）を発表しました。既存の高電圧技術600 V CoolMOS™ G7 super junction (SJ) MOSFETの利点と革新的な上面冷却コンセプトを組み合わせることにより、PFCなどの高電流ハードスイッチング用システムソリューションやLLCトポロジ用のハイエンド効率ソリューションを提供します。

最高レベルのエネルギー効率を実現
基板と半導体の熱分離により、PCB材料の熱限界を克服
寄生ソースインダクタンスを低減し、効率と使いやすさを向上
高電力密度ソリューションを実現
最高レベルの品質基準を満たす

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