STMicroelectronics D2PAK (TO-263) IGBT 650 V, 50 A, 3-Pin
- RS品番:
- 204-9867
- メーカー型番:
- STGB30H65DFB2
- メーカー/ブランド名:
- STMicroelectronics
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| 15000 - 19000 | ¥221.107 | ¥221,107 |
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- RS品番:
- 204-9867
- メーカー型番:
- STGB30H65DFB2
- メーカー/ブランド名:
- STMicroelectronics
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | STMicroelectronics | |
| 最大連続コレクタ電流 | 50 A | |
| 最大コレクタ- エミッタ間電圧 | 650 V | |
| 最大ゲート-エミッタ間電圧 | ±20V | |
| トランジスタ数 | 1 | |
| 最大パワー消費 | 167 W | |
| パッケージタイプ | D2PAK (TO-263) | |
| ピン数 | 3 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド STMicroelectronics | ||
最大連続コレクタ電流 50 A | ||
最大コレクタ- エミッタ間電圧 650 V | ||
最大ゲート-エミッタ間電圧 ±20V | ||
トランジスタ数 1 | ||
最大パワー消費 167 W | ||
パッケージタイプ D2PAK (TO-263) | ||
ピン数 3 | ||
- COO(原産国):
- CN
STMicroelectronics IGBT 650 V HB2 シリーズは、 Advanced 独自のトレンチゲートフィールドストップ構造を進化させた製品です。HB2 シリーズの性能は、低電流値での VCE ( sat )の動作の改善、及びスイッチングエネルギーの低減により、導通に関して最適化されています。
最大ジャンクション温度: TJ = 175 ° C
低 VCE (飽和) = 1.65 V (標準) @IC = 30 A
非常に高速でソフトなリカバリの共パッケージダイオード
テール電流を最小化
パラメータのばらつきが少ない
低 VCE (飽和) = 1.65 V (標準) @IC = 30 A
非常に高速でソフトなリカバリの共パッケージダイオード
テール電流を最小化
パラメータのばらつきが少ない
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
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