Vishay MOSFET, Nチャンネル, 650 V, 24 A, 0.1 Ω, 53 nC, 8ピン, パッケージ:PowerPAK 10 x 12
- RS品番:
- 268-8310
- メーカー型番:
- SIHK105N60E-T1-GE3
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
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- RS品番:
- 268-8310
- メーカー型番:
- SIHK105N60E-T1-GE3
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Vishay | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| チャンネルタイプ | N | |
| 最大連続ドレイン電流Id | 24A | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧Vds | 650V | |
| パッケージ型式 | PowerPAK 10 x 12 | |
| シリーズ | SIHK | |
| 取付タイプ | PCBマウント | |
| ピン数 | 8 | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗Rds | 0.1Ω | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 最大ゲートソース電圧Vgs | 30V | |
| 順方向電圧 Vf | 1.2V | |
| 標準ゲートチャージ Qg @ Vgs | 53nC | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大許容損失Pd | 132W | |
| 動作温度 Max | 150°C | |
| 長さ | 9.9mm | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Vishay | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
チャンネルタイプ N | ||
最大連続ドレイン電流Id 24A | ||
最大ドレイン-ソース間電圧Vds 650V | ||
パッケージ型式 PowerPAK 10 x 12 | ||
シリーズ SIHK | ||
取付タイプ PCBマウント | ||
ピン数 8 | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗Rds 0.1Ω | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
最大ゲートソース電圧Vgs 30V | ||
順方向電圧 Vf 1.2V | ||
標準ゲートチャージ Qg @ Vgs 53nC | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大許容損失Pd 132W | ||
動作温度 Max 150°C | ||
長さ 9.9mm | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
自動車規格 なし | ||
- COO(原産国):
- CN
Vishay SIHKシリーズMOSFET、最大ドレインソース電圧650V、最大連続ドレイン電流24A - SIHK105N60E-T1-GE3
このMOSFETは、プリント基板の電源スイッチング用に設計された高電圧Nチャンネルトランジスタです。産業環境向けの幅広い温度範囲で動作し、大きな電力処理と高いドレインソース電圧耐性を必要とする用途に適しています。このデバイスは、プリント基板アセンブリの熱管理を容易にするため、低プロファイルのPowerPAKパッケージに取り付けられています。
特長:
• ドレイン-ソース間定格電圧 650V により、高電圧スイッチングに対応
• 24A の連続ドレイン電流により、大負荷電流に対応
• 0.1Ωの低Rds(on)により、導通損失を低減
• 132Wの最大消散により熱ヘッドルームを向上
• 標準ゲート電荷 53nC により、スイッチング速度とゲート駆動能力のバランスを確保
• Vgs 30 Vゲートリミットにより、堅牢なゲートドライブ範囲を実現
• 24A の連続ドレイン電流により、大負荷電流に対応
• 0.1Ωの低Rds(on)により、導通損失を低減
• 132Wの最大消散により熱ヘッドルームを向上
• 標準ゲート電荷 53nC により、スイッチング速度とゲート駆動能力のバランスを確保
• Vgs 30 Vゲートリミットにより、堅牢なゲートドライブ範囲を実現
用途
• 産業用高電圧電源に最適
• スイッチモード電力変換段階に最適
• 高電圧を必要とするモータードライブインバーターに使用
• 力率補正回路に使用可能
• ユーティリティおよび再生可能エネルギーインターフェース電子機器に最適
• スイッチモード電力変換段階に最適
• 高電圧を必要とするモータードライブインバーターに使用
• 力率補正回路に使用可能
• ユーティリティおよび再生可能エネルギーインターフェース電子機器に最適
信頼性の高い動作温度範囲は?
このデバイスは、-55°C~150°Cで動作するように設計されており、過酷な熱環境での使用が可能です。
熱性能に関しては、どのような梱包および取り付けに関する考慮事項が適用されますか?
プリント基板実装用のPowerPAK 10x12パッケージで提供され、適切な銅プレーンとサーマルバイアスと組み合わせることで熱放散を促進します。
ゲート充電はドライバ選択にどのように影響しますか?
標準的な総ゲート電荷53nCにより、ゲートドライブ損失を管理しながら、必要なスイッチング速度に十分な電流を供給する必要があります。
最大許容ゲート・ソース間電圧はどれくらいですか?
最大Vgsは30 Vであるため、デバイスのストレスを回避するために、ゲートドライブ回路をその制限内に保つように設計する必要があります。
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