onsemi MOSFET, タイプN, タイプN, タイプP, タイプPチャンネル, 分離式, 20 V, 700 mA, 700 mΩ, 1.4 nC, 6ピン, パッケージ:SOT-363
- RS品番:
- 761-9847
- メーカー型番:
- FDG6332C
- メーカー/ブランド名:
- onsemi
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- 761-9847
- メーカー型番:
- FDG6332C
- メーカー/ブランド名:
- onsemi
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | onsemi | |
| プロダクトタイプ | MOSFET | |
| チャンネルタイプ | タイプN, タイプN, タイプP, タイプP | |
| トランジスタ構成 | 分離式 | |
| 最大ドレイン-ソース間電圧(Vds) | 20 V | |
| 最大連続ドレイン電流(Id) | 700 mA | |
| 最大ドレイン-ソース間抵抗(Rds) | 700 mΩ | |
| 標準ゲートチャージ (Qg) @ Vgs | 1.4 nC | |
| ピン数 | 6 | |
| パッケージ型式 | SOT-363 | |
| 自動車規格 | なし | |
| チャンネルモード | エンハンスメント型 | |
| 順方向電圧 (Vf) | -0.77 V | |
| 高さ | 1 mm | |
| 長さ | 2 mm | |
| 最大ゲートソース電圧(Vgs) | -12 V, +12 V | |
| 動作温度 (Max) | 150 °C | |
| 最大許容損失(Pd) | 0.3 W | |
| 動作温度 (Min) | -55 °C | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 1チップ当たりのエレメント数 | 2 | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 幅 | 1.25 mm | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド onsemi | ||
プロダクトタイプ MOSFET | ||
チャンネルタイプ タイプN, タイプN, タイプP, タイプP | ||
トランジスタ構成 分離式 | ||
最大ドレイン-ソース間電圧(Vds) 20 V | ||
最大連続ドレイン電流(Id) 700 mA | ||
最大ドレイン-ソース間抵抗(Rds) 700 mΩ | ||
標準ゲートチャージ (Qg) @ Vgs 1.4 nC | ||
ピン数 6 | ||
パッケージ型式 SOT-363 | ||
自動車規格 なし | ||
チャンネルモード エンハンスメント型 | ||
順方向電圧 (Vf) -0.77 V | ||
高さ 1 mm | ||
長さ 2 mm | ||
最大ゲートソース電圧(Vgs) -12 V, +12 V | ||
動作温度 (Max) 150 °C | ||
最大許容損失(Pd) 0.3 W | ||
動作温度 (Min) -55 °C | ||
取付タイプ 表面 | ||
1チップ当たりのエレメント数 2 | ||
規格 / 承認 No | ||
幅 1.25 mm | ||
Automotive Dual N-Channel MOSFET, Fairchild Semiconductor
Fairchild Semiconductor provides solutions that solve complex challenges in the automotive market with a thorough command of quality, safety, and reliability standards.
MOSFET Transistors, ON Semi
ON Semi offers a substantial portfolio of MOSFET devices that includes high-voltage (>250V) and low-voltage (<250V) types. The Advanced silicon technology provides smaller die sizes, which it is incorporated into multiple industry-standard and thermally-enhanced packages.
ON Semi MOSFETs provide superior design reliability from reduced voltage spikes and overshoot, to lower junction capacitance and reverse recovery charge, to elimination of additional external components to keep systems up and running longer.
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